PCB行业发展简史

栏目:技术专题 发布时间:2024-01-15
作者:林咸翌

PCBPrinted Circuit Board的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁,作为电子产品之母,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,应用十分广泛,几乎延伸到所有领域。

1903年,Albert Hanson首先采用了线路的概念,并把它应用于电话交换系统。这种概念是把薄薄的金属箔切割成线路导体,然后再把它们黏合在石蜡纸上,最后在上面同样贴上一层石蜡纸,这样便构成了现今PCB的结构雏形。

1936年,奥地利人Paul Eisner博士在英国发表了箔膜技术,他首先在收音机里采用了印刷电路板。

1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。

20世纪50年代起,发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位,印刷电路板技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。

自印刷电路板诞生开始直至发展到今天,已经有80多年的历史了,纵观印制电路板的发展史,可以将它划分为6个时期:

11936年至20世纪40年代末为PCB电路板的诞生期

1936年,Paul Eisner博士真正发明了印制电路板的制作技术,标志着印制电路板的正式诞生。在这个历史时期,线路板采用的制造方法是加成法,即在绝缘板表面添加导电材料来形成导电图形,采用的具体制造工艺是涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法和涂敷法等。当时,采用上面所述生产专利的PB线路板曾在1936年年底应用于无线电接收机中。

220世纪50年代为PCB电路板的试产期

自从1953年起,通信设备制造业开始对PCB电路板重视起来。这时开始采用的制造工艺是减成法,它的具体制造方法是采用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板(PP基材),然后采用化学药品来溶解除去不需要的铜箔,这样剩下的铜箔就形成了电路。在这个历史时期,采用的腐蚀液的化学成分是三氯化铁,其代表产品是索尼公司制造的手提式晶体管收音机,它是一种采用PP基材的单层板印制电路板。

320世纪60年代为PCB电路板的实用期

在实用期,PCB印刷电路板采用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板(GE基材)。1960年起,日本公司开始大量使用GE基板材料。1964年美国光电路公司开发出沉厚化学镀铜液(CC-4溶液),开始了新的加成法制造工艺。日立公司引进了CC-4技术,目的是用于解决GE基材板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等问题。随着材料制造商技术的逐步改进,GE基材的质量不断提高。1965年起,日本有好几家制造商开始批量生产GE基板、工业用电子设备用GE基板和民用电子设备用PP基板。

420世纪70年代为PCB电路板的快速发展期

在这个时期,PCB专业制造公司大量出现,同时各个公司开始使用过孔来实现PCB线路板的层间互连。1970年起,通信行业中的电子交换机开始使用3层的PCB;之后大型计算机开始采用多层PCB,因此多层PCB得到了快速地发展。这个时期,超过20层的PCB采用聚酰亚胺树脂层压板作为绝缘基板。同时,PCB线路板设计实现了高密度化,插入式安装技术逐渐过渡到表面贴装技术,采用自动装配线来实现PCB上的元件贴装。

520世纪80年代为PCB电路板的高速发展期

在这个历史时期,PCB电路板处于高速发展的时期,广泛应用于各个领域中,逐渐成为电子系统和设备制造中必不可少的一个组成部分。同时,多层PCB获得了飞速地发展,逐渐代替了单层板和双层板而成为设计的主流。1980年后,PCB高密度化也明显得到了提高,这时已经可以生产62层得玻璃陶瓷基PCB,这种高密度化促进了移动通信和计算机的发展。

620世纪90年代至今为PCB电路板的革命期

20世纪90年代前期,PCB电路板的发展经历了一段低谷时期。1994年,PCB开始恢复其发展,其中柔性PCB获得了较大的发展。1998年开始,积层法PCB开始进入到了实用期,产量开始急剧增加,IC元件封装形式也开始进入到球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)等封装阶段。

目前,PCB电路板的发展方向主要表现在机械化、工业化、专业化、标准化和智能化等方向,它已经形成了一门在电子工业领域中新兴的、强大的PCB制作工业。此外,主导21世纪的创新技术将是纳米技术,它将会带动电子元器件的研究开发,从而引起PCB制造工业的革命性发展。